품목분류사례
Parts of dry plasma etching equipment; TOP GROUND RING, 615-00325-007-P01
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물품설명
ㅇ 반도체 소자 제조장비 중 Oxide 막 제거를 하는 300mm 건식 플라즈마 식각 장비의 Chamber 내부에 장착하여 Ground path(접지경로) 역할 및 웨이퍼의 정상적인 식각을 유도하는 링 형상의 물품 - 재질 : AL6061-T6 + Anodized(산화처리) - 규격 : 외경 379.2mm, ...
