Of machines and apparatus for making semiconductor devices ; 8“ Wafer ring ; R.KOREA
결정기관
관세평가분류원
문서번호
0072019000144
이미지
물품설명
- 반도체 제조공정중 주로 Wafer Dicing 공정에 사용되는 스테인리스(SUS420J2) 재질의 Wafer ring frame - 용도 : Dicing 공정시 웨이퍼 고정·지지 및 이송 중 웨이퍼 손상 방지
결정이유
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, - 같은 호 해설서 “(E) 부분품과 부속품”에서 “부분품의...
