| 8486 | | | 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품 |
| | 10 | | 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer) 제조용 기계와 기기 |
| | | 1000 | 스핀 드라이어(원심분리방식으로 한정한다) |
| | | 2000 | 단결정 보울(boule)을 성장시키는 기계 |
| | | 3000 | 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)의 가공용 공작기계 |
| | | 10 | 단결정 보울(boule)을 얇게 절단하는 기기 |
| | | 20 | 웨이퍼 가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다) |
| | | 90 | 기타 |
| | | 4000 | 각종 재료의 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다) |
| | | 10 | 레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것 |
| | | 20 | 전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것 |
| | | 5000 | 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식ㆍ유전식을 포함한다) |
| | | 10 | 저항가열식의 노(爐)와 오븐 |
| | | 30 | 그 밖의 노(爐)와 오븐 |
| | | 9000 | 기타 |
| | 20 | | 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기 |
| | | 1000 | 스핀 드라이어(원심분리방식으로 한정한다) |
| | | 2000 | 전기식 노(爐)와 오븐(전자유도식ㆍ유전식을 포함한다) |
| | | 2100 | 저항가열식의 노(爐)와 오븐 |
| | | 2200 | 전자유도식ㆍ유전식 노(爐)와 오븐 |
| | | 2300 | 그 밖의 노(爐)와 오븐 |
| | | 3000 | 반도체재료 도핑용 이온주입기 |
| | | 4000 | 반도체웨이퍼 위에 막을 형성하거나 금속을 증착하는 기계 |
| | | 5000 | 굽힘용ㆍ접음용ㆍ교정용ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(프레스를 포함한다) |
| | | 6000 | 감광성 반도체 재료에 회로모형을 투영하거나 드로잉하는 기기 |
| | | 10 | 반도체웨이퍼 위에 직접 그리는 기기 |
| | | 20 | 스텝 앤 리피트 얼라이너 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 91 | 레이저 작동식 기기 |
| | | 99 | 기타 |
| | | 7000 | 반도체 웨이퍼를 습식 식각, 현상, 스트리핑하거나 세척하는 기계 |
| | | 8000 | 각종 재료의 가공공작기계(레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔ㆍ전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔ㆍ플라즈마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것으로 한정한다) |
| | | 8100 | 레이저나 그 밖의 광선ㆍ광자빔 방식에 의한 것 |
| | | 8400 | 전기화학ㆍ전자빔ㆍ이온빔이나 플라즈마아크방식에 의한 것 |
| | | 10 | 반도체재료의 건식식각 패턴용의 것 |
| | | 20 | 반도체웨이퍼를 스트리핑하거나 세척하는 기기 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 9000 | 기타 |
| | | 9100 | 액체나 분말의 분사용ㆍ살포용ㆍ분무용 기기 |
| | | 9200 | 포토레지스트를 도포ㆍ현상ㆍ경화시키는 기계 |
| | | 9300 | 광물성 물질의 가공용 공작기계 |
| | | 10 | 반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다) |
| | | 20 | 반도체 웨이퍼의 스크라이빙ㆍ스코어링을 위한 다이싱기 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 9400 | 웨이퍼ㆍ캐리어ㆍ튜브를 세척하는 기계 |
| | | 9500 | 반도체웨이퍼 위에 테이프를 부착시키는 기계 |
| | | 9600 | 반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기 |
| | | 9900 | 기타 |
| | 30 | | 평판디스플레이 제조용 기계와 기기 |
| | | 1000 | 유기발광다이오드(오엘이디) 디스플레이 제조용 |
| | | 10 | 연마기ㆍ광택기 |
| | | 20 | 도포 또는 현상기 |
| | | 30 | 증착기 |
| | | 31 | 물리적 방식의 것 |
| | | 32 | 화학적 방식의 것 |
| | | 40 | 감광성 평판디스플레이용 기판에 회로모형을 투영하거나 드로잉하는 기기 |
| | | 50 | 식각기 |
| | | 60 | 스트리핑하거나 세척하는 기기 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 2000 | 기타 |
| | | 10 | 연마기ㆍ광택기 |
| | | 20 | 도포 또는 현상기 |
| | | 30 | 증착기 |
| | | 31 | 물리적 방식의 것 |
| | | 32 | 화학적 방식의 것 |
| | | 40 | 감광성 평판디스플레이용기판에 회로모형을 투영하거나 드로잉하는 기기 |
| | | 50 | 식각기 |
| | | 60 | 스트리핑하거나 세척하는 기기 |
| | | 70 | 액정 공정용 기기 |
| | | 90 | 기타 |
| | 40 | | 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기 |
| | | 1000 | 마스크와 레티클의 제조용ㆍ수리용 기계와 기기 |
| | | 10 | 패턴형성기(주로 사진 감광액이 도포된 감광판으로부터 마스크와 레티클을 제조하기 위해 사용되는 것) |
| | | 20 | 마스크와 레티클을 처리ㆍ수리하기 위한 포커스드 이온빔 밀링기 |
| | | 30 | 포토레지스트를 도포ㆍ현상ㆍ경화시키는 기계 |
| | | 40 | 마스크와 레티클을 식각, 세척, 스트리핑하는 기계와 기기 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 2000 | 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기 |
| | | 10 | 반도체 조립용의 다이 부착기, 테이프자동접착기ㆍ와이어접착기 |
| | | 20 | 반도체 디바이스를 삽입ㆍ제거시키는 기계 |
| | | 30 | 패키지성형이나 리드프레임의 절단용ㆍ성형용 기계 |
| | | 31 | 반도체조립용 인캡슐레이션 기기 |
| | | 39 | 기타 |
| | | 40 | 납볼을 반도체 제조용 인쇄회로기판이나 세라믹기판에 탑재하는 기계 |
| | | 70 | 사출식ㆍ압축식의 고무ㆍ플라스틱 성형용 주형 |
| | | 80 | 반도체 다이를 부착하거나 웨이퍼, 캐리어, 튜브를 세척하는 기계 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 91 | 굽힘용ㆍ접음용ㆍ교정용ㆍ펼침용 금속가공 공작기계(반도체 리드의 것으로서 프레스를 포함하며, 수치제어식의 여부는 상관없다) |
| | | 93 | 웨이퍼의 절단 이전에 전체 웨이퍼에 연결접점(범프)을 형성하는 웨이퍼 범핑용 기기 |
| | | 95 | 저항가열식의 전기식 노(爐)와 오븐 |
| | | 99 | 기타 |
| | | 3000 | 보울, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(捲揚), 취급, 적하(積荷)나 양하(揚荷)용 기계와 기기 |
| | | 10 | 반도체 소자 제조용 웨이퍼, 웨이퍼카셋트, 상자나 그 밖의 물품을 이송, 핸들링 그리고 저장하기 위한 것 |
| | | 20 | 평판디스플레이의 권양(捲揚), 취급, 적하(積荷)나 양하(揚荷)용의 것 |
| | | 90 | 기타 |
| | 90 | | 부분품과 부속품 |
| | | 1000 | 보울ㆍ웨이퍼 제조용 기계와 기기의 것 |
| | | 2000 | 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계와 기기의 것 |
| | | 30 | 정전식 척(chuck) |
| | | 40 | 도포ㆍ현상ㆍ증착ㆍ식각용 기기의 것 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 3000 | 평판디스플레이 제조용 기계와 기기의 것 |
| | | 50 | 유기발광다이오드(오엘이디) 디스플레이 제조용기기의 것 |
| | | 60 | 액정 디스플레이 제조용 기기의 것 |
| | | 90 | 기타 |
| | | 4000 | 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기의 것 |
